輕金屬:鋁,鎂,鉀,鈉,鈣,鍶,鋇
重金屬:銅、鎳、鈷、鉛、鋅、錫、銻、鉍、鎘、汞
貴金屬:金、銀及鉑族金屬
半金屬:硅、硒、碲、砷、硼
稀有金屬:鋰、銣、銫、鈦、鋯、鉬、鎢、鎵、銦、鍺、鈧、釔、鑭系金屬、鐳、鈁、釙及阿系元素中的鈾、釷等。
檢測項目
機械性能:高低溫拉伸試驗,壓縮試驗,剪切試驗,扭轉試驗,彎曲試驗,沖擊試驗,布氏硬度試驗,維氏硬度試驗,壓扁試驗
化學成分分析:碳C,硅 Si,錳Mn,磷P,硫S,鎳 Ni,鉻Cr,鉬Mo,銅Cu,釩V,鈦 Ti,鎢W,鉛Pb,昵Nb,汞Hg,錫Sn,鎘Cd,銻 Sb,鋁Al,鎂Mg,鐵Fe,鋅Zn,氮 N,氫H,氧O
金相測試:非金屬夾雜物,低倍組織,晶粒度,斷口檢驗,鍍層厚度,硬化層深度,脫碳層,
灰鑄鐵金相,球墨鑄鐵金相,PCB金相切片分析
鍍層測試:鍍層測厚-庫侖法,鍍層測厚-金相法,鍍層測厚-渦流法,鍍層測厚-X射線熒光法,鍍層成分分析和表面污點分析
腐蝕測試:中性鹽霧試驗,酸性鹽霧試驗,銅離子加速鹽霧,二氧化硫腐蝕試驗,硫化氫腐蝕試驗,混和氣體腐蝕實驗,不銹鋼10%草酸浸蝕試驗,不銹鋼硫酸-硫酸鐵腐蝕試驗,不銹鋼65%硝酸腐蝕試驗,不銹鋼硝酸-qingfusuan腐蝕試驗,不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗。不銹鋼5%硫酸腐蝕試驗
無損探傷:超聲波檢測,×射線檢測,磁粉檢測,滲透檢測
尺寸測試:尺寸測量,對稱性,垂直度,平整度,圓跳動,同軸度,平行度,圓度,粗糙度
焊接工藝評定和焊工考試:拉伸測試,彎曲測試(面彎背彎側彎),超聲波檢測,×射線檢測,磁粉檢測,滲透檢測,表面目測,宏觀組織檢測,焊縫硬度測試,沖擊測試
失效分析:失效分析的程序和步驟,對失效事件進行調查,確定肇事件或者首先失效件,仔細收集失效件殘骸并妥善保管,收集失效件背景資料,確定失效分析方案并制定實施細節,檢查、測試與分析
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